芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x可以測(cè)量十五種幾何元素（點(diǎn),直線,平面,圓,圓弧,橢圓,矩形,鍵槽,圓環(huán),圓柱,圓錐,球,開曲線,閉曲線,焦面,角度和距離），并且可以測(cè)量高度,也可以預(yù)置基本幾何元素。根據(jù)實(shí)際測(cè)量需求可以選擇接觸式測(cè)量---探針測(cè)量，也可以選擇非接觸式測(cè)量---影像和激光位移器測(cè)量。多種測(cè)量方法: 智能尋邊,整體采點(diǎn),多段采點(diǎn),鼠標(biāo)采點(diǎn),鄰近采點(diǎn),十字線采點(diǎn),放大采點(diǎn),對(duì)比采點(diǎn)。

產(chǎn)品型號(hào)：PZ-1510F

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn)量：1101

產(chǎn)品咨詢 13439993923

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器

表面3D輪廓儀三維光學(xué)形貌儀材料試驗(yàn)機(jī) 光學(xué)軸類測(cè)量?jī)x 超景深三維顯微鏡粗糙度測(cè)量?jī)x 共面性測(cè)試儀接觸角測(cè)定儀一鍵式快速測(cè)量?jī)x 精密測(cè)量投影儀 CNC全自動(dòng)影像儀 3D三坐標(biāo)測(cè)量機(jī) 快速尺寸測(cè)量?jī)x 測(cè)量金相顯微鏡刀具投影測(cè)量?jī)x 金相光學(xué)顯微鏡磨刀機(jī)顯微鏡測(cè)量分析顯微鏡視頻測(cè)量顯微鏡金屬材料顯微鏡高倍金相顯微鏡光學(xué)輪廓顯微鏡水滴角界面測(cè)量?jī)x 界面張力測(cè)量?jī)x 超低界面張力儀平面度測(cè)試儀臥式影像測(cè)量?jī)x 精密影像測(cè)量?jī)x

查看全部產(chǎn)品

相關(guān)文章

精密影像測(cè)量?jī)x在工業(yè)檢測(cè)中的應(yīng)用

三次元測(cè)量?jī)x器和精密影像測(cè)量?jī)x之間的區(qū)別是什么

2.5次元精密影像測(cè)量?jī)x

精密影像測(cè)量機(jī)

詳細(xì)介紹在線留言

芯片生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品有200多個(gè)品種，并在不斷的增加，每種芯片產(chǎn)量少則幾千件，多則上萬(wàn)件。所有的芯片需要全檢，并根據(jù)不同的尺寸公差，將產(chǎn)品分成優(yōu)、良、差三個(gè)等級(jí)?？蛻粢酝墓ぷ鞣绞绞遣捎?strong>芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x，一個(gè)一個(gè)進(jìn)行人工操作測(cè)量分級(jí)，這對(duì)客戶來(lái)說(shuō)無(wú)疑是大的工作量。面對(duì)與日俱增的工作量，對(duì)檢測(cè)及分揀自動(dòng)化提出了要求。

測(cè)量是我公司自動(dòng)影像加探針和激光位移器測(cè)量應(yīng)用軟件，可以對(duì)二維測(cè)量的坐標(biāo)進(jìn)行可視化分析處理和檢測(cè)，也可以使用探針進(jìn)行三維幾何元素測(cè)量,也可以用激光位移器測(cè)量平面度和高度。應(yīng)用于各種精密制造業(yè)，如手機(jī)組件,模具,電子,通信,機(jī)械,五金,塑料,儀表,鐘表,PCB,LCD等行業(yè)?？蓽y(cè)量的材料包括金屬,塑料,橡膠,玻璃,PCB,陶瓷等;

芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x技術(shù)參數(shù)：

工作臺(tái)	儀器型號(hào)	EVM-1510G	EVM-2010G	EVM-2515G	EVM-3020G	EVM-4030G
	金屬臺(tái)尺寸(mm)	354×228	404×228	450×280	500×330	606×466
	玻璃臺(tái)尺寸(mm)	210×160	260×160	306×196	350×280	450×350
	運(yùn)動(dòng)行程(mm)	150×100	200×100	250×150	300×200	400×300
	儀器重量(kg)	100	110	120	140	240
	外型尺寸LWH	756×540×860		670×660×950		720×950×1020